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贴片加工-鑫源电子----贴片加工品牌

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2020-9-1  
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李经理15920033702 159-20033702
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辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号(11号)
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pcba加工工艺炉温曲线的设置,锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段,使锡膏、pcb及元器件的温度上升到120~150℃之间,必须减少元器件在回流时的热冲击,这个阶段,锡膏中的焊剂开始汽化,从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下,在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段,温度上升不能太快,一般应小于2.5℃/s,过快容易造成焊锡飞溅,形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。





pcb本身原材料选用不当,如pcb的t低,---是纸基pcb,其加工温度过高,pcb变得弯曲;pcb设计不合理,元器件分布不均会造成pcb热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响pcb的膨胀和收缩,以致出现扭曲;pcb设计问题,例如双面pcb,贴片加工,若一面的铜箔保留过大,如地线,贴片加工厂家,而另一面铜箔过少,这也会造成两面收缩不均匀而出现变形。





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