沈阳PCBA加工焊接源头货「多图」

smt自动加锡膏装置在取代人工加锡膏，提高生产效率的同时，还大大提高了smt焊接品质，在竞争激烈，劳动密集、人工成本高的smt表面贴装领域，自动锡膏添加装置发展前景非常广阔。自动加锡装置是一种可以定时定量智能自动加锡的装置，可以节约人工成本和锡膏成本，这个过程无需人工-，提升印刷品质等好处，采用自动加锡装置，可以避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质，-了操作人员的-。

smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、smt加工工艺印-工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、smt加工工艺电路板在印-内的固定夹持松动.6、smt加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、smt加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。

pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、pcb及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/s，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。