沈阳贴片加工制造-

smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件sma的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。smt贴片加工，bga、ic元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，bga焊接一定需要x-ray进行检验。不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片电阻、电容、二极管算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。smt有两种工艺同时生产，分别为印刷工艺和点胶工艺。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入smt贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。印刷工艺由四种线体同时生产，分别为安必昂ax5线五条s2、s3、s7、s11、s12，松下cm602线两条s1、s9，松下msh3线一条s5，及同tv共用的安必昂ax3s13线。

smt贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏红胶+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏红胶+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏红胶+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在pcb和钢网之间并沉积了额外的锡膏。

smt贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在smt贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印-，在这一部分，我们使用的机器是smt半自动/全自动锡膏印-。在此操作中，我们应该注意的钢网和pcb段，钢网孔和pcb焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。后打印每个pcb都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等-现象。