SMT来料加工厂常用解决方案“本信息长期有效”

随着电子信息行业不断发展，pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位pcb上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装有些产品需ic编程及pcba功能测试。-模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以-一个清洁的锡膏印刷工艺。

smt外观检测：元器件引脚电-子的可焊性是影响sma焊接-性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为-焊接-性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。它们的内部主板与微小的电容电阻紧密排列在一起，电容电阻是通过贴片处理技术粘贴的。

smt贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，元器件对加工环境的要求也日益苛刻，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。

贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接-。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。2、电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技-势在必行，追逐国际潮流。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。