沈阳PCBA加工厂商规格齐全「多图」

smt贴片加工的拆焊技巧如下：对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在pcb 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面焊接面先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

温度要求。厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的-温度。湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割-不会造成短路。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入smt贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％rh。

在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。2、电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技-势在必行，追逐国际潮流。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。