沈阳PCBA加工厂来电垂询 鑫源电子-

对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。随着工业的发展，电子行业迎来了发展的昌盛期，smt在电子加工中的应用非常广，已经取代了传统的电子组装技术。具有低熔点：它在180°c熔化，可使用25 w外部热量或20 w内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，smt贴片中焊点的强度要求不是-，因此可以满足焊点的强度要求。-的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗-腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。

锡膏搅拌,将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。ict测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而fct测试则是对pcba板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上，通过刀将锡膏漏印到pcb焊盘上。spi即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再pcb焊盘上。将贴装好的pcb板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，冷却凝固完成焊接。

pcba加工工艺根据客户文件及bom单，制作smt生产的工艺文件，生成smt坐标文件。焊接直接决定了产品的，因此焊接材料的选择变得-。盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的pmc计划。进行smt编程，并制作首板进行核对，-无误，pcba加工工艺根据smt工艺，制作激光钢网。pcba加工工艺进行锡膏印刷，-印刷后的锡膏均匀、厚度-、保持一致性，通过smt贴片机，将元器件贴装到电路板上，-时进行在线aoi自动光学检测。

smt贴片加工具有抗振能力强，-性高的特点，而且还降低了电磁的干扰，能够节省很多的成本，smt加工工艺要经过锡膏印刷，零部件的贴装和回流焊接等的步骤，同时还需要对制作出的元器件进行光学的检测，维修和分板等。因现在电子产品生产组装要求越来越高,因此大部分企业均采用全自动印刷设备。现在对于电子产品，大家都比较喜欢小型话的设备，但是之前使用的穿孔的插件是不能再继续缩小了。smt加工工艺的优势是显而易见的，它实现了自动化，节省了材料，设备，能源以及人力和时间等。