沈阳SMT来料加工品牌信息「鑫源电子」

smt贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在smt贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印-，在这一部分，我们使用的机器是smt半自动/全自动锡膏印-。在此操作中，我们应该注意的钢网和pcb段，钢网孔和pcb焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。后打印每个pcb都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等-现象。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。

smt贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。-模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以-一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

减少焊膏量或元件引线尺寸。smt钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟，当焊料到达不应有的位置时，就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量，从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。