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元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(pcb)放于一个x/y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。高技术贴片处理的电容电阻比手工贴片的速度要快，而且不容易出错。

清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触-，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。-是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与pcb的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以-进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

smt贴片的自动印-是什么。其实就是在pcb板上的一些金手指上自动上锡膏，是锡膏自动刷上去的，目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上，否则将导致焊接-空焊，立碑。smt贴片过程分  丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修，上锡膏其实是使用自动印-进行上锡膏的，上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。smt元器件检测：表面组装技术是在pcb表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0．1mm的公差区内。