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smt贴片加工，bga、ic元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的。工艺-需要重点关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。-环境下测试主要是将pcba板暴露在-值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个pcba板批次产品的-性。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料，仔细核对物料的型号、规格，并签字，根据样品进行预加工，并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。将加工好的元器件插入pcb板的相应位置，准备过波焊接。管式印刷通孔再流焊接工艺：管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。将插好插件的pcb板放入波峰焊输送带，通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成pcb板的焊接。

smt贴片加工编程所需要的主要信息：1.pcb板基本信息，pcb板的长宽厚。2.mark点基本信息信息，pcb板上光学mark点坐标参数。3.pcb板拼扳信息，pcb板是多少连扳。4.smt贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的bom清单，贴片位号图纸，样板等。pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。smt贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个smt加工厂根据各自的smt贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

管式印刷通孔再流焊接工艺：管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的-是采用管式印-进行焊膏印刷。其中pcba测试是整个pcba加工制程中关键的控制环节，决定着产品的使用性能。焊膏印刷通孔再流焊接工艺，焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装pcba,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。